La cible titanique de pulvérisation de mémoire de laser a éclairé le contenu extérieur du Ti 99,96%

Cible titanique de pulvérisation de titane de cible de grande pureté

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ISO9001 : certification 2015

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Des cibles titaniques de pulvérisation sont principalement employées dans les industries de l'électronique et de l'information, telles que des circuits intégrés, le stockage de l'information, des affichages à cristaux liquides, la mémoire de laser, des dispositifs de contrôle électronique, etc. ; elles peuvent également être employées dans le domaine du revêtement en verre ; elles peuvent également être employées dans les matériaux résistants à l'usure, la corrosion à hautes températures de résistance, les produits décoratifs à extrémité élevé et d'autres industries.

Les cibles de grande pureté et à haute densité de pulvérisation incluent :
Cible de pulvérisation (pureté : 99.9%-99.999%)

Le revêtement de pulvérisation de magnétron est un nouveau type de méthode physique de revêtement de vapeur. Comparé à la méthode de revêtement d'évaporation, il a des avantages évidents dans beaucoup d'aspects. Comme technologie relativement mûre qui a été développée, le magnétron pulvérisant a été appliqué dans beaucoup de domaines. Cible titanique de pulvérisation
Cibles de pulvérisation de titane de technologie de pulvérisation
La pulvérisation est l'une des technologies principales pour la préparation des matériaux de la couche mince. Elle emploie des ions produits par une source d'ions pour accélérer et agréger dans un vide pour former un faisceau d'ions ultra-rapide d'énergie, bombardez la surface solide, et l'énergie cinétique d'échange entre les ions et les atomes extérieurs solides. Les atomes sur la surface solide laissent le solide et sont déposés sur la surface du substrat. Le solide bombardé est la matière première pour préparer la couche mince déposée par la méthode de pulvérisation, qui s'appelle la cible de pulvérisation. Les divers types de matériaux pulvérisés de la couche mince ont été très utilisés dans des circuits intégrés de semi-conducteur, le photovoltaics solaire, des supports d'enregistrement, des affichages à panneau plat, et des revêtements de surface d'objet.