Pureté 95% de cible de pulvérisation en métal de rhodium de commande numérique par ordinateur pour Crystal Display liquide

Cible titanique de titane de la pureté 99,99% de cible de titane de grande pureté de titane de revêtement de pulvérisation de cible

Cible de pulvérisation (pureté : 99.9%-99.999%) cible titanique de pulvérisation de pulvérisation de place de cible de la grande pureté 99,995% de Ti titanique pur de circulaire

 Cible titanique de pulvérisation de cible de Ti de cible d'arc de titane de la catégorie 1 de revêtement de PVD

inspection 100% de qualité

Nettoyez la surface pour éviter des défauts tels que des taches d'huile, des éraflures, etc.

Emballage

Les cibles de pulvérisation incluent des métaux, des alliages, et des composés en céramique.
La pulvérisation est l'une des techniques principales pour préparer les matériaux en couche mince. Elle emploie des ions produits par une source d'ions pour accélérer et s'accumuler dans un vide pour former un faisceau d'ions ultra-rapide d'énergie, qui bombarde la surface solide, et l'énergie cinétique d'échanges entre les ions et les atomes sur la surface solide. Les atomes sur la surface solide laissent le solide et sont déposés sur la surface du substrat. Le solide bombardé est la matière première pour préparer le film de dépôt de pulvérisation, qui s'appelle la cible de pulvérisation. Les divers types de matériaux pulvérisés de la couche mince ont été très utilisés dans des circuits intégrés de semi-conducteur, le photovoltaics solaire, des supports d'enregistrement, des affichages plats, et des revêtements extérieurs des objets.
Les cibles de grande pureté et à haute densité de pulvérisation incluent :
Cible de pulvérisation (pureté : 99.9%-99.999%)
Le revêtement de pulvérisation de magnétron est une nouvelle méthode physique de dépôt en phase vapeur, qui emploie un système de canon électronique pour émettre et concentrer des électrons sur le matériel plaqué, de sorte que les atomes pulvérisés suivent le principe et la mouche de conversion d'élan à partir du matériel au substrat avec de l'énergie cinétique élevée pour former un film. Ce matériel plaqué s'appelle la cible de pulvérisation.

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